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芯导科技融资融券信息显示，2023年3月16日融资净偿还196.25万元；融资余额8388.62万元，较前一日下降2.29%

融资方面，当日融资买入527.8万元，融资偿还724.05万元，融资净偿还196.25万元。融券方面，融券卖出1.77万股，融券偿还2.29万股，融券余量7.76万股，融券余额513.42万元。融资融券余额合计8902.04万元。

芯导科技融资融券交易明细（03-16）

芯导科技历史融资融券数据一览

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